中信建投11月9日研判算力产业链：五大方向值得关注
11月9日，中信建投发布最新研报，围绕算力需求持续走强的态势，对算力产业链多个细分领域给出明确判断。研报认为，当前大模型板块的投资逻辑正在发生迁移，而光互连、光纤、液冷等上游环节也迎来各自的阶段性机遇。
中信建投在研报中提出一个值得注意的趋势：大模型板块的投资机会正从模型端向应用端、算力端和生态端进一步扩散。这意味着市场资金的关注点不再局限于大模型本身，而是沿着产业链向上游算力基础设施和下游应用场景同步延伸。
与这一趋势相呼应的是国产GPU领域。研报指出，国产GPU公司已进一步兑现业绩，未来市场份额仍有较大提升空间，中信建投持续推荐国产GPU核心公司。
在算力基础设施的具体技术路径上，光互连被中信建投视为投资占比将持续提升的方向。研报给出的时间节点是2027年——届时800G和1.6T光模块需求将持续高增，Scale-up架构对应的光互连需求开始构成重要增量。
与此同时，NPO、CPO、XPO等新品预计将在这一阶段迎来规模上量。OCS、DCI、MicroLED等相关技术也被研报列为加速发展的方向。
光纤行业同样受到AI需求的直接拉动。中信建投判断，光纤价格将维持高位，预计2027年供需仍处于不平衡状态。
在散热环节，研报提到大陆液冷公司将进入关键业绩兑现期，金刚石应用也在加速落地。这两个领域的共同特征是：技术路线逐步明确，商业化进度正在加快。
整体来看，中信建投这份研报围绕算力产业链给出了从芯片到光器件、从光纤到散热的多维度观察，核心结论指向算力需求的持续性和产业链各环节的结构性机会。
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